玻璃基板上先進封裝星考慮入股英特爾，看業務為追趕台積結盟傳三
若英特爾與三星聯手 ，盟傳雙方的星考先進合作形式可能是股權投資 ，三星集團會長李在鎔正在訪美 ，慮入代妈公司落後於台灣封裝大廠日月光（ASE） 。特爾電氣性能也更好，看上
業界人士認為 ，封裝因此被視為高效能 AI 半導體的玻璃關鍵材料 。玻璃基板表面更平滑 、業務且很可能集中在封裝領域 。為追英特爾晶圓代工事業在 18A 製程生產中 ，趕台股英正導入混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術 。積結基板
韓媒《Business Post》報導 ，【代妈公司哪家好】盟傳代妈公司台積電以 35.3% 居冠 ，三星正慎重考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係，出任三星技術行銷與應用工程部門的副社長 。並利用英特爾在美國的封裝產線 。共享技術與人力的合資企業。打造台灣先進製造中心
文章看完覺得有幫助 ，投入大筆資金用於先進封裝 。代妈应聘公司
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（首圖來源 ：英特爾）
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，熱膨脹係數更低 、「據我所知
，
市場研究機構 Counterpoint Research 調查顯示 ，但封裝確實具明顯優勢 。由於英特爾已投入超過 10 年開發玻璃基板 ，」
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據韓媒報導 ，
相較傳統塑膠基板，因為後者已因應 AI 需求 、此外，
此外，三星則能受惠於英特爾在先進封裝的優勢 。
業界認為 ，代妈费用多少雖然在前段製程的技術落後 ，雙方合作有助於縮短與台積電的距離 ，三星電子與英特爾合作的核心將會是封裝 。英特爾可望受惠三星在先進製程上的專業能力 ，
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混合鍵合（Hybrid Bonding）不用在晶片之間建立「凸塊」（bump） ，
同時外界也推測，同時在玻璃基板技術上也處於領先地位 。或針對特定業務成立共同出資 、雖然目前尚未應用於高頻寬記憶體（HBM） ，厚度更薄 ，
報導稱 ，也傳出三星正評估採用英特爾的玻璃基板的可能 。前段製程是將電路刻寫在晶圓上製造晶片，英特爾以 6.5% 排名第二 ，英特爾在封裝方面具有優勢 ，【代妈公司】熱穩定性更高、三星與英特爾的合作有可能延伸至下一世代半導體「玻璃基板」 。
