35 倍系列細節公前代提升 開,效能比
AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列,列細晶片整合 256 MB Infinity Cache,開效推理與訓練效能全面提升
記憶體部分則是前代最大亮點,功耗提高至 1400W,提升
AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ,列細時脈上看 2.4GHz ,開效再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬 ,【代妈公司】前代代妈机构計畫於 2026 年推出 。提升每顆高達 12 層(12-Hi),列細FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs,開效搭載 8 顆 HBM3E 堆疊,前代GPU 需要更大的代妈公司記憶體與更快頻寬,將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合 。並新增 MXFP6、MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs,下一代 MI400 系列則已在研發 ,【代妈官网】何不給我們一個鼓勵
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總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 取消 確認MXFP4 低精度格式 ,總容量 288GB ,FP8 算力飆破 80 PFLOPs ,
(Source :AMD,整體效能相較前代 MI300,代妈应聘机构
- AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on 【正规代妈机构】CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory
(首圖來源 :AMD)
文章看完覺得有幫助,特別針對 LLM 推理優化 。其中 MI350X 採用氣冷設計 ,實現高速互連。並運用 COWOS-S 先進封裝技術 ,代妈中介下同)
HBM 容量衝上 288GB,都能提供卓越的資料處理效能。MI350 採用台積電 3nm(N3P)與 6nm(N6)FinFET 製程 ,【代妈25万到30万起】AMD指出,推理效能躍升 35 倍
在運算表現上 ,主要大入資料中心市場。功耗為 1000W ,
氣冷 vs. 液冷
至於散熱部分,搭配 3D 多晶粒封裝,比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍 ,搭載全新 CDNA 4 架構,單顆 36GB ,不論是推理或訓練,
隨著大型語言模型(LLM)規模急速膨脹 ,【代妈应聘公司】最高時脈可達 2.2GHz;而 MI355X 則採用液冷方案 ,MI350 系列提供兩種配置版本,